丹邦科技:公司的三维封装基板产业化名目是国
发布时间:2019-02-23

公司回答表示,感谢你的关注。是国度科技重大专项(02专项)名目,已于2017年4月份通过正式验收。三维封装主要应用于医疗器械、军用电子、航空航天等高精尖电子范畴。

同花顺(300033)财经2月22日讯,有投资者向丹邦科技(002618)提问,请问公司的三维封装基板产业化项目是否为国家02专项名目?是否已经通过国家验收?三维封装应用于哪些范围?公司的技能是否达到国际水平?


友情链接:
Copyright 2018-2021 四海图库看图区168 版权所有,未经授权,禁止转载。